1) 芯片过热；
2) 擦去旧硅脂；
3) 涂新硅脂；
4) 薄薄一层；
5) 散热片贴合。经上述逐项定位后仍异常的，应考虑整机返修或更换对应硬件板卡。完成上述排查流程后若故障依旧，建议更换对应部件并复测验证。